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工作職責(zé):
1. 主導(dǎo)玻璃基封裝載板技術(shù)發(fā)展方向的研討與確定，明確玻璃載板技術(shù)路線；識別并研發(fā)具有潛力的新技術(shù)、新工藝；
2. 針對玻璃封裝載板開發(fā)過程中瓶頸問題，組織產(chǎn)業(yè)技術(shù)團隊開展攻關(guān)，提出切實可行的解決方案，并指導(dǎo)團隊實施。
任職資格:
1. 電子信息、材料科學(xué)與工程、機械工程、化學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)；
2. 10年以上FCBGA封裝載板制程工藝相關(guān)工作經(jīng)驗；
3. 熟悉FCBGA封裝載板全流程生產(chǎn)過程（開發(fā)、量產(chǎn)）；
4. 具備玻璃基封裝載板項目經(jīng)驗優(yōu)先。