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崗位職責(zé)：
1. 協(xié)助布局和半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)行業(yè)，包含核心零部件和相關(guān)材料方向，規(guī)劃半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)發(fā)展方向；
2. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備的相關(guān)工藝設(shè)計，實驗規(guī)劃和驗證測試，主要為先進封裝方向，以TSV/TGV，SiP, Fan-out，F(xiàn)OWLP/PLP；包含wafer級和panel級封裝相關(guān)工藝recipe的調(diào)試和開發(fā)；
3. 負(fù)責(zé)先進封裝工藝驗證中的材料選型和測試，并出具最終測試報告；
4. 負(fù)責(zé)先進封裝的工藝調(diào)試及相關(guān)技術(shù)人員的培訓(xùn)。

任職要求：
1. 本科或研究生以上學(xué)歷，半導(dǎo)體物理相關(guān)專業(yè)，有半導(dǎo)體工藝開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
2. 從事先進封裝領(lǐng)域工作經(jīng)驗3年以上；
3. 熟悉半導(dǎo)體相關(guān)工藝流程和先進封裝相關(guān)工藝路線和具體工藝設(shè)備優(yōu)先；
4. 3年以上TSV/TGV，SiP，F(xiàn)an-out，OWLP/PLP等先進封裝工藝經(jīng)驗優(yōu)先，對先進封裝行業(yè)有較為深刻的理解。

本崗位朝九晚六，午休1.5h，日工作時長7.5小時，周末雙休，包工作日午餐，入職即買五險，入職即享年假