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崗位職責： 1、負責IPM和單管用非隔離驅動IC產品的的電路設計； 2、運用spectre，hspice等仿真工具驗證修改電路； 3、指導或配合IC版圖工程師完成版圖設計和優(yōu)化； 4、配合測試工程師完成相關部分電路的工程驗證； 5、協(xié)助產品工程師進行IC的CP、FT和可靠性測試，向FAE提供技術支持，協(xié)助FAE解決客戶問題。 應聘要求： 1、微電子/集成電路/半導體/電子科學與技術等相關專業(yè)本科以上學歷，3年以上模擬IC開發(fā)經驗； 2、有良好的電子電路分析能力，熟悉模擬集成電路開發(fā)流程與設計方法； 3、熟悉相關EDA軟件工具及開發(fā)流程，熟練使用Cadence IC設計工具，熟悉Simplis/Simulink等系統(tǒng)級建模、仿真工具； 4、有IGBT非隔離驅動IC（HVIC、LVIC）項目開發(fā)經驗，有實際成功流片經驗者優(yōu)先； 5、熟悉BCD工藝，熟悉HVMOS，LDMOS器件結構，熟悉模擬版圖設計流程和 BiCMOS/BCD 工藝流程； 6、熟悉半導體制造工藝流程、封裝流程及ESD保護等相關知識； 7、熟悉MOS/IGBT/SiC等功率器件的驅動技術； 8、工作態(tài)度嚴謹，具有良好的溝通、表達能力，注重團隊合作，有較強的學習能力，有清晰的分析解決問題經驗案例。 公司將會為您提供一個公平、公正、公開的發(fā)展平臺，期待你的加入！