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崗位職責:

1、負責半導體CIM產(chǎn)品(晶圓MES、OCAP、RTD等)需求分析設計，核心功能研發(fā)，參與產(chǎn)品架構的規(guī)劃與設計；

2、根據(jù)行業(yè)客戶需求，遵循架構規(guī)范，設計系統(tǒng)應用架構，承擔從業(yè)務向技術轉換的橋梁作用，主導項目開發(fā)實施；

3、協(xié)助項目經(jīng)理制定項目計劃和控制項目進度，組織編寫產(chǎn)品技術文案；

4、關注半導體行業(yè)技術發(fā)展，帶領團隊攻克例如大數(shù)據(jù)量、高并發(fā)、高穩(wěn)定性等技術難關，對公司產(chǎn)品進行創(chuàng)新；

5、按照要求完成其他相關工作，通過對團隊的培訓與指導，提高團隊的技術水平。

任職要求:

教育程度:大學本科

工作經(jīng)歷:

1、大學本科以上學歷，計算機、軟件工程相關專業(yè)，6年以上Java/C#開發(fā)經(jīng)驗；

2、熟悉半導體制造工藝流程，掌握晶圓/封測MES、Wafermap、RTD業(yè)務，主導過2以上半導體MES系統(tǒng)開發(fā)和實施；

3、熟練掌握Java和C#/.NET語言開發(fā)，熟悉大型系統(tǒng)軟件開發(fā)流程，具有高可靠、高并發(fā)、高性能的系統(tǒng)架構經(jīng)驗優(yōu)先；

4、具有豐富的SpringBoot、SpringCloud、Mybatis框架下的開發(fā)經(jīng)驗，熟悉Git、SVN、Maven的使用；

5、精通熟悉Oracle、openGauss等關系型數(shù)據(jù)庫，靈活運用SQL實現(xiàn)海量數(shù)據(jù)的加工處理，有TIBCO、開源MQ、Redis等中間件使用經(jīng)驗；

6、熟悉大數(shù)據(jù)開發(fā)技術，如Spark、Hadoop者優(yōu)先；

7、具備良好的客戶需求分析、業(yè)務和技術方案設計能力，良好的文檔撰寫和溝通表達能力；

8、能夠承受工作壓力，敢于挑戰(zhàn)新業(yè)務，可接受出差，有項目管理經(jīng)驗優(yōu)先。

所需專業(yè):計算機類,電子信息類

其他要求:可接受出差